2020-08-17 09:41:19 0
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，對視覺檢測視覺檢測設(shè)備的需求將不斷增加，半導體行業(yè)提供了一個合適的機會。視覺檢測設(shè)備將被攝取目標轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號；圖像系統(tǒng)對這些信號進行各種運算來抽取目標的特征，進而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場的設(shè)備動作。半導體制造業(yè)是為高精度，高功率和零差錯行業(yè)的需求。視覺檢測設(shè)備將被攝取目標轉(zhuǎn)換成圖像信號，傳送給專用的圖像處理系統(tǒng)，根據(jù)像素分布和亮度、顏色等信息，轉(zhuǎn)變成數(shù)字化信號；圖像系統(tǒng)對這些信號進行各種運算來抽取目標的特征，進而根據(jù)判別的結(jié)果來控制現(xiàn)場的設(shè)備動作。由于現(xiàn)代加工技術(shù)的快速發(fā)展，越來越高的檢測的需求，普通技術(shù)人員檢測不能滿足要求，并且所述圖像處理是視覺檢測，機械工程，控制照明光源，成像光學器件，傳感器，和模擬數(shù)字視頻技術(shù)，計算機軟硬件技術(shù)于一體的綜合技術(shù)，恰好滿足了半導體行業(yè)的測試需求，可以快速，準確地檢測執(zhí)行多種功能，起著半導體制造過程中的重要作用。
一、視覺檢測系統(tǒng)設(shè)備進行視覺檢測在半導體生產(chǎn)中的具體實際應(yīng)用：
半導體制造工藝可分為三個階段：前，中，后三個階段之后。在所有三個階段，對于制造過程的每一個部分的視覺檢測的外觀檢測裝置是必不可少的。前，在制造過程的中間，主要視覺檢測裝置用于在視覺上檢測精確定位和測試。分類制造晶片處理從所述印刷電路板，貼劑的上游切割端，是依賴于測量視覺引導和用于移動定位部件的精度。沒有精確的定位，這是不可能產(chǎn)生的硅晶片。的中間半導體過程是最重要的部分，它也與最小刻度測量視覺檢測相關(guān)聯(lián)。如今，段制造工藝的視覺檢測的應(yīng)用很廣泛的方面。 BEOL一般涉及到晶片上，切割，包裝，測試過程的電測試。切割之前，設(shè)備必須由標記和標識晶片缺陷的視覺檢測來檢測到。切割探測過程完成后，所述視覺檢測系統(tǒng)需要精確的，快速的對準定位。隨著基于預(yù)校準技術(shù)，視覺檢測技術(shù)，強大的速度優(yōu)勢。
二、半導體檢測系統(tǒng)設(shè)備，視覺進行檢測設(shè)備在半導體行業(yè)中的應(yīng)用研究實例：
1.用于小型電子元器件和小型工業(yè)產(chǎn)品外觀測試，SMD產(chǎn)品外觀測試和硅片外觀測試。 檢測包括打印錯誤，內(nèi)容錯誤，圖像錯誤，方向錯誤，漏印和表面缺陷。 對被測物體表面進行高速自動拍攝后，將數(shù)據(jù)傳輸?shù)接嬎銠C進行處理，發(fā)現(xiàn)缺陷產(chǎn)品。
圖2。 在芯片和電子連接器平面度檢測中的應(yīng)用。 檢測引腳的數(shù)量和引腳在多個位置的幾何形狀，包括間距，寬度，高度，曲面等。 實現(xiàn)連續(xù)、高效、快速的芯片外觀檢測，提高檢測效率，節(jié)省勞動成本，降低工人的勞動強度，更重要的是保證檢測的準確性。
